5月26日【电商简讯】

1、半导体“砍单风暴”来袭,消息称有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量两至三成

据报道,半导体“砍单风暴”正式来袭,面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休,业界传出,已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量,幅度高达二至三成;部分消费性IC受通膨导致消费紧缩压力,也恐接棒砍单。

2、郭明錤称消费电子需求难以改善:联发科5G芯片已砍单35%、高通降15%

郭明錤近日表示,消费电子需求难振。最新调查显示,联发科和高通已削减下半年的5G芯片订单。其中,联发科中低阶产品Q4订单调整幅度达30%-35%;高通则将高阶Snapdragon 8系列订单下调约10%–15%,目前SM8475与SM8550出货预估不变,SM8550出货后,既有的8系列将降价30%-40%,以利清库存。

3、中金公司:复合铜箔具备三大优势,到2025年国内复合铜箔设备市场有望达130亿元

中金公司认为,复合铜箔顺应行业发展趋势,是有潜力的新型锂电负极集流体材料。复合铜箔具备三大优势:低成本、更安全和高能量密度。低成本:复合铜箔对铜材价格敏感度更低,原材料成本占比约40%-50%,明显低于传统电解铜箔的78%;更安全:复合铜箔具有“绝缘基材+轻薄导电层”结构,在电池内短路时,有效防止电池热失控。高能量密度:高分子有机材料密度更低,可大幅降低复合集流体重量,并提升电池的重量能量密度。

4、拉卡拉获2021年度第八届“金松奖”最佳支付科技成果奖

近日,2021年度第八届“金松奖”金融科技行业评选结果发布,拉卡拉获得“最佳支付科技成果奖”。据悉,本届“金松奖”金融科技行业评选围绕乡村振兴、隐私保护、数据安全、金融信创等产业关注的焦点,有超百家企业164个项目参与角逐,相较去年同比增长20%。此次拉卡拉以“为中小微门店打造的一站式经营解决方案”获奖。

5、债市资产配置“难”、资金充裕“撞上”供给低谷,优质资产认购“挤破头”

5月份以来,资金淤积与资产配置难的局面,在债券市场愈加明显。近一个多月来,资金价格持续维持低位……分析人士表示,4月以来,由于疫情冲击导致贷款需求不足,银行可配债资金明显增加。与此同时,股票市场震荡也使得更多的资金流入债券市场。这使得债券市场资金面愈发充裕,金融机构手中大量资金亟需配置资产。而从供给端来看,一级市场取消发行数量增多,有意愿发债的优质企业相对较少,从另一方面加剧了当前资产配置难的局面。

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